芯片及半导体制造

金属掩膜版用箔材和板材： 

-材料名称因瓦（殷瓦）合金 

-厚度0.02mm~50mm 

-宽度400-2000mm 

-半导体金属掩膜版 

-平板显色金属掩膜版（OLED,AMOLED) 

-显示器及芯片封装框架和结构件 

超纯净不锈钢板,棒材和管材（特气输送的管路,真 空阀门和超高真空设备的腔体）： 

-基于但远高于SEMIF20技术要求 

-A/B/C/D非金属夹杂物总值可小于0.5级 

-碳含量低至0.006%，氧含量低至0.001% 

-横截面中部硬度大于280HV  

-基于BA条件；管子内外表面粗糙度Ra<0.1>

-EP处理后表面洁净度极好 

其它镍合金材料： 

-UN N06022卓越的耐腐蚀性能和高可靠性 

-Alloy 42/Ni 42极低的热膨胀系数和优异的尺寸稳 定性 

-Inconel 718高温下的高强度和耐腐蚀性 

-Inconel 625优异的耐高温性和耐腐蚀性